sd卡損壞怎么修(sd卡損壞怎么辦一招幫你修復(fù))
本文主要介紹如何修復(fù)損壞的sd卡(如何修復(fù)損壞的sd卡)，下面一起看看如何修復(fù)損壞的sd卡(如何修復(fù)損壞的sd卡)相關(guān)資訊。
如今，許多現(xiàn)代nand閃存設(shè)備采用新的架構(gòu)，將接口、控制器和存儲(chǔ)芯片集成到一個(gè)公共的陶瓷層中。我們稱之為集成結(jié)構(gòu)包。
直到最近，所有的存儲(chǔ)卡，如sd，索尼 s memorystick，mmc等。，包含一個(gè)非常簡(jiǎn)單的 經(jīng)典 結(jié)構(gòu)，其中包含獨(dú)立的部分一個(gè)控制器，一個(gè)pcb和tsop48或lga52封裝的nand存儲(chǔ)芯片。
在這種情況下，恢復(fù)的整個(gè)過程非常簡(jiǎn)單——我們只需要焊接內(nèi)存芯片，直接用pc3000 flash讀取，做好和普通u盤一樣的準(zhǔn)備工作。
然而，如果我們的存儲(chǔ)卡或ufd設(shè)備是基于集成封裝架構(gòu)，我們?cè)撛趺崔k？如何訪問nand內(nèi)存芯片并從中讀取數(shù)據(jù)？
基本上，在這種情況下，我們應(yīng)該通過擦除涂覆的陶瓷層來(lái)嘗試在我們的集成封裝器件的底部找到特殊的技術(shù)引腳。
在開始處理集成flash數(shù)據(jù)的恢復(fù)之前，要警告大家，集成flash器件的焊接整個(gè)過程非常復(fù)雜，需要良好的焊接技能和專用設(shè)備。如果你以前從未嘗試焊接集成閃存設(shè)備，你 d最好在一些數(shù)據(jù)不重要的配件上試試技巧。例如，你可以買幾個(gè)來(lái)測(cè)試你的準(zhǔn)備和焊接技能。
您可以在下面找到必要設(shè)備的列表:
當(dāng)所有的設(shè)備都準(zhǔn)備好焊接時(shí)，我們就可以開始生產(chǎn)了。
首先，我們使用一體式閃存設(shè)備。在我們的例子中，它是一個(gè)小的microsd卡。我們需要用雙面膠把這張卡固定在桌子上。
之后，我們開始從底部擦掉陶瓷層。這個(gè)手術(shù)需要一些時(shí)間，所以你要非常耐心和小心。如果損壞了pin層，數(shù)據(jù)將無(wú)法恢復(fù)！
讓 讓我們從1000或1200號(hào)的粗砂紙(最大尺寸的沙子)開始。
當(dāng)涂層的第一個(gè)主要部分被去除時(shí)，有必要用粒度更小的砂紙——2000號(hào)砂紙來(lái)代替。
最后，當(dāng)接觸銅層變得可見時(shí)，我們應(yīng)該使用最小粒度2500。
如果您正確地執(zhí)行所有操作，您最終會(huì)得到如下結(jié)果:
下一步是在我們的全球解決方案中心搜索pin。
為了繼續(xù)使用整個(gè)塊，我們需要焊接三組觸點(diǎn):
(1)數(shù)據(jù)i/o接點(diǎn): d0、d1、d2、d3、d4、d5、d6、d7；
(2)命令聯(lián)絡(luò): ale、re、r/b、ce、cl:·vcc，gnd。
首先，您需要選擇一體化閃存設(shè)備的類別(在我們的示例中是microsd卡)，然后您必須選擇兼容的引腳排列(在我們的示例中是type 2)。
之后要把microsd卡固定在電路板適配器上，方便焊接。
在焊接之前，最好打印出集成閃存器件的引腳排列方案。你可以把這個(gè)方案放在身邊，這樣當(dāng)你需要檢查管腳陣列的時(shí)候，它就在你面前。
我們準(zhǔn)備開始焊接過程！確保工作站有足夠的光線！
在小刷子的幫助下，將一些液態(tài)活性焊劑滴在microsd引腳觸點(diǎn)上。
在濕挑的幫助下，我們應(yīng)該將所有bga焊球放置在引腳排列圖上標(biāo)記的銅引腳觸點(diǎn)上。最好使用尺寸約為觸點(diǎn)直徑75%的bga焊球。液態(tài)助焊劑將幫助我們將bga球固定在microsd卡的表面。
當(dāng)所有的bga焊球都放在引腳上后，我們要用烙鐵把錫融化。小心！輕柔地執(zhí)行所有動(dòng)作！要熔化，請(qǐng)用焊頭輕輕接觸bga焊球。
當(dāng)所有的bga焊球熔化后，你需要在觸點(diǎn)上涂一些bga助焊劑。
使用熱風(fēng)槍，我們應(yīng)該在200攝氏度的溫度下加熱我們的引腳。bga助焊劑有助于在所有bga觸點(diǎn)之間分配熱量，并小心地熔化它們。加熱后，所有觸點(diǎn)和bga錫將呈半球形。
現(xiàn)在我們應(yīng)該在酒精的幫助下清除所有的焊劑痕跡。你需要把它灑在microsd卡上，用刷子清理干凈。
下一步是準(zhǔn)備銅線。它們的長(zhǎng)度應(yīng)該是一樣的(大約57厘米)。為了切割相同尺寸的電線，我們建議使用一張紙作為長(zhǎng)度測(cè)量工具。
之后，我們應(yīng)該借助手術(shù)刀去除電線上的隔離漆。從兩邊輕輕刮開它們。
導(dǎo)線準(zhǔn)備的最后階段將是松香導(dǎo)線的鍍錫過程，以便更好地焊接。
現(xiàn)在，我們準(zhǔn)備開始將電路焊接到電路板上。我們建議您從電路板的一側(cè)開始焊接，然后在顯微鏡的幫助下繼續(xù)將導(dǎo)線的另一側(cè)焊接到單片設(shè)備上。
最后，所有的電線都焊接到電路板上，我們準(zhǔn)備開始用顯微鏡將電線焊接到microsd卡上。
這是最復(fù)雜的操作，需要很大的耐心。如果你覺得累了——休息一下，吃點(diǎn)甜的東西，喝杯咖啡(血液中的糖分會(huì)幫助你的手不發(fā)抖)。之后，開始焊接。
對(duì)于右撇子，我們建議右手拿著烙鐵，左手拿著鑷子用的銅線。
你的烙鐵要干凈！唐 不要忘記在焊接過程中隨時(shí)清理。
當(dāng)所有的觸點(diǎn)都焊接好后，確保沒有一個(gè)觸點(diǎn)連接到gnd層！所有的縫線必須非常緊！
現(xiàn)在我們要把我們的電路板連接到pc3000flash并開始讀取過程！
了解更多如何修復(fù)損壞的sd卡(如何修復(fù)損壞的sd卡)相關(guān)內(nèi)容請(qǐng)關(guān)注本站點(diǎn)。
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基本上，在這種情況下，我們應(yīng)該通過擦除涂覆的陶瓷層來(lái)嘗試在我們的集成封裝器件的底部找到特殊的技術(shù)引腳。
在開始處理集成flash數(shù)據(jù)的恢復(fù)之前，要警告大家，集成flash器件的焊接整個(gè)過程非常復(fù)雜，需要良好的焊接技能和專用設(shè)備。如果你以前從未嘗試焊接集成閃存設(shè)備，你 d最好在一些數(shù)據(jù)不重要的配件上試試技巧。例如，你可以買幾個(gè)來(lái)測(cè)試你的準(zhǔn)備和焊接技能。
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