迪蘭vega56戰(zhàn)神bios哪邊是高性能(迪蘭rx560戰(zhàn)神)
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隨著vega核心產(chǎn)能的逐步提升，各家開始推出基于vega核心的非公顯卡。迪倫最近給自己的戰(zhàn)神系列顯卡增加了一個新成員，——迪倫rx vega 56 8gb hbm2 x系列戰(zhàn)神顯卡。
這個顯卡很有特色！
之前vega核心受限于產(chǎn)能，導(dǎo)致多家a卡品牌未能及時推出非公顯卡。現(xiàn)在貨源沒那么緊張了，非公版也開始開花了。不過說真的，這么大的戰(zhàn)神顯卡我還是第一次見到。
dylan rx vega 56 8gb hbm2 x series ares
但是，你看你手里的戰(zhàn)神，就能發(fā)現(xiàn)一些蛛絲馬跡。只是暖氣片有點大。pcb長度約15cm，顯卡長度約31cm。事實上，我們已經(jīng)可以看到，如果你改變散熱器，
可以直接變成rx vega nano。至于這個顯卡，我們就從下面的拆解來看看吧。
顯卡拆卸欣賞
迪倫，這個新戰(zhàn)神還是很好看的。整體配色是黑色和紅色。感覺和《戰(zhàn)神》游戲里的奎爺差不多。前面三個85mm風(fēng)扇看起來很厲害。風(fēng)扇中央是激光科技的迪倫logo，不同角度會變色。
圖形卡正面
顯卡背面
顯卡背板蓋住pcb是很正常的，但是超出pcb的部分采用三角鏤空支架的圖案，其實是很有好處的。風(fēng)扇吹來的風(fēng)能直接穿過翅片的縫隙，熱風(fēng)不會堆積在pcb板上，溫度控制有保障。
外部電源接口
因為pcb很短，中間設(shè)置了外接電源接口，所以在安裝布線的時候需要重新規(guī)劃布線。
純銅板浸泡
巨大的散熱器
ares搭載的散熱器有四根8mm熱管，翅片很大，與芯體接觸的部分用純銅板來均衡熱量。而且周圍有硅膠墊供mos管和電感散熱。
顯卡pcb
在拿掉散熱器之后整個pcb板就呈現(xiàn)在我們面前了，可以看到元器件非常密集的排列在核心周圍，而元器件如果更密集一些的話，顯卡高度還有可能降低。如果是這樣的話，是不是一款nano就呈現(xiàn)在我們面前了呢？
核心以及供電
戰(zhàn)神的核心擠出頻率為1177mhz，而官方給出的最高頻率則為1590mhz，得益于hbm2顯存技術(shù)，在縮減面積的同時，顯存位寬也提升到了2048 bit，容量也達(dá)到了8gb。從核心周圍能夠看出，
其中有七項供電為核心服務(wù)，一項供電為顯存供電，而mos管的規(guī)格也非常高。
顯卡全部零件
顯示輸出接口保持了amd顯卡的一貫作風(fēng)：拋棄掉dvi，而使用3*dp+hdmi的布局，只保留高性能的新接口看上去非常明智。顯卡本身我們看完了，其實大家相對來講更關(guān)注顯卡的性能，下面我們就來測試一下吧。
測試平臺一覽
為保證測試能夠發(fā)揮顯卡的最佳性能，本次測試平臺采用intel酷睿i7-7700k處理器、華碩z270芯片組主板、阿斯加特ddr4-2133 32gb內(nèi)存、鑫谷1080w白金電源組建而成。
詳細(xì)硬件規(guī)格如下表所示：
測試平臺軟硬件配置核心配件cpuintel酷睿i7-7700k主板華碩rog strix z270
核芯顯卡intelhd 630內(nèi)存阿斯加特leorice ddr4-2133 32gb硬盤浦科特px-512m6s+電源鑫谷昆侖kl-1080w系統(tǒng)及驅(qū)動程序操作系統(tǒng)microsoft windows 10主板驅(qū)動intel芯片組驅(qū)動顯卡驅(qū)動amdradeon software adrenalin edition（18.3.4）
directx環(huán)境directx 12幀數(shù)監(jiān)控fraps3.5.1
在測試成績方面，理論性能測試用得分來衡量性能，數(shù)值越高越好；游戲性能測試用游戲自帶benchmark來衡量性能，數(shù)值同樣越高越好。
理論性能測試
性能測試
基準(zhǔn)測試環(huán)節(jié)，首先進(jìn)行的是用來衡量顯卡理論dx11性能的3dmark firestrike，選擇場景為extreme，測試結(jié)果如下：
3dmark fse成績
從測試結(jié)果可以看出，fse的總體得分為8600，顯卡得分為9478，實際表現(xiàn)比官方的得分還要高，非常令人滿意
3dmark ts成績
接下來測試的是考驗顯卡dx12性能的time spy，其中平臺總體得分6009，顯卡得分為6336分，表現(xiàn)不錯。
在游戲性能測試環(huán)節(jié)，我們選取了dx12和dx11游戲進(jìn)行測試，測試分辨率為2k。在測試中將所有游戲的特效設(shè)置為中，關(guān)閉垂直同步，用游戲內(nèi)自帶benchmark記錄下平均幀數(shù)，結(jié)果如下：
顯卡游戲性能表現(xiàn)
在游戲中，這款顯卡的表現(xiàn)非常出色，2k分辨率下所有游戲均在60幀之上，守望先鋒更是達(dá)到了143.9幀的平均成績，完全可以使用144hz顯示器來提升游戲體驗了。
最新的《孤島驚魂5》 也達(dá)到了75幀，游戲體驗非常好。而在4k情況下，守望先鋒達(dá)到了101.6幀，進(jìn)入極為流暢行列。而其他游戲也達(dá)到了基本流暢的水平。
顯卡功耗以及溫度測試
溫度方面我們將繼續(xù)采用furmark來進(jìn)行測試，讓gpu芯片之中每一個運算單元完全滿載，充分發(fā)揮供電最大化的狀態(tài)才能得出準(zhǔn)確的成績。
顯卡烤機溫度
我們將參數(shù)設(shè)定為1280*1024分辨率，開啟8*msaa。經(jīng)過10分鐘左右的烤機直至曲線穩(wěn)定，迪蘭rx vega 56 8gb hbm2 x-serial戰(zhàn)神的溫度穩(wěn)定在了70，
對于室內(nèi)氣溫高達(dá)29的環(huán)境來說，這種散熱性能已經(jīng)非常強了。
顯卡功耗表現(xiàn)
我們可以看到，在待機功耗方面，顯卡平臺空載滿載功耗分別為42w和277.6w，結(jié)果還不錯，迪蘭應(yīng)該在核心方面做了不小的優(yōu)化，才能讓功耗和溫度平衡的這么好，
畢竟這款rx vega 56只有8+6pin的供電。
顯卡評測及總結(jié)
amd rx vega系列顯卡在經(jīng)過很長一段時間后，終于將產(chǎn)能供應(yīng)提升起來，讓非公版rx vega得以再次大放光芒。相信不久后，將會有更多的非公版繼而出現(xiàn)，
比如前段時間藍(lán)寶石的短pcb顯卡的傳言有模有樣，同樣采用更大的散熱器。
鏤空背板
迪蘭的這款戰(zhàn)神短pcb可以看到nano顯卡離我們已經(jīng)不遠(yuǎn)了，不過出于對功耗發(fā)熱方面的把控，功耗墻與頻率限制都應(yīng)該會招呼上來。說回迪蘭戰(zhàn)神，這款顯卡在功耗和發(fā)熱方面控制得非常好，從烤機功耗上來看，
500w~650w的電源將會非常好的與其適配，而半pcb設(shè)計也讓散熱鰭片能直接被風(fēng)扇吹透，這也是標(biāo)題中“涼透了”的原意所在。
購買鏈接
這款顯卡在游戲方面的表現(xiàn)真的一點都不弱，主流單機大作完全不成問題。守望先鋒這款游戲即使在4k分辨率下開啟極高特效，100%的渲染也能達(dá)到101平均幀， 《絕地求生》 這種主流游戲也是小意思。
目前這款顯卡在天貓的售價是4799元，a粉買回來進(jìn)行充值一波也不是不可以，而且這款顯卡的短pcb也有更大的改造空間，可玩性很高。
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dylan rx vega 56 8gb hbm2 x series ares
但是，你看你手里的戰(zhàn)神，就能發(fā)現(xiàn)一些蛛絲馬跡。只是暖氣片有點大。pcb長度約15cm，顯卡長度約31cm。事實上，我們已經(jīng)可以看到，如果你改變散熱器，
可以直接變成rx vega nano。至于這個顯卡，我們就從下面的拆解來看看吧。
顯卡拆卸欣賞
迪倫，這個新戰(zhàn)神還是很好看的。整體配色是黑色和紅色。感覺和《戰(zhàn)神》游戲里的奎爺差不多。前面三個85mm風(fēng)扇看起來很厲害。風(fēng)扇中央是激光科技的迪倫logo，不同角度會變色。
圖形卡正面
顯卡背面
顯卡背板蓋住pcb是很正常的，但是超出pcb的部分采用三角鏤空支架的圖案，其實是很有好處的。風(fēng)扇吹來的風(fēng)能直接穿過翅片的縫隙，熱風(fēng)不會堆積在pcb板上，溫度控制有保障。
外部電源接口
因為pcb很短，中間設(shè)置了外接電源接口，所以在安裝布線的時候需要重新規(guī)劃布線。
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巨大的散熱器
ares搭載的散熱器有四根8mm熱管，翅片很大，與芯體接觸的部分用純銅板來均衡熱量。而且周圍有硅膠墊供mos管和電感散熱。
顯卡pcb
在拿掉散熱器之后整個pcb板就呈現(xiàn)在我們面前了，可以看到元器件非常密集的排列在核心周圍，而元器件如果更密集一些的話，顯卡高度還有可能降低。如果是這樣的話，是不是一款nano就呈現(xiàn)在我們面前了呢？
核心以及供電
戰(zhàn)神的核心擠出頻率為1177mhz，而官方給出的最高頻率則為1590mhz，得益于hbm2顯存技術(shù)，在縮減面積的同時，顯存位寬也提升到了2048 bit，容量也達(dá)到了8gb。從核心周圍能夠看出，
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測試平臺一覽
為保證測試能夠發(fā)揮顯卡的最佳性能，本次測試平臺采用intel酷睿i7-7700k處理器、華碩z270芯片組主板、阿斯加特ddr4-2133 32gb內(nèi)存、鑫谷1080w白金電源組建而成。
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理論性能測試
性能測試
基準(zhǔn)測試環(huán)節(jié)，首先進(jìn)行的是用來衡量顯卡理論dx11性能的3dmark firestrike，選擇場景為extreme，測試結(jié)果如下：
3dmark fse成績
從測試結(jié)果可以看出，fse的總體得分為8600，顯卡得分為9478，實際表現(xiàn)比官方的得分還要高，非常令人滿意
3dmark ts成績
接下來測試的是考驗顯卡dx12性能的time spy，其中平臺總體得分6009，顯卡得分為6336分，表現(xiàn)不錯。
在游戲性能測試環(huán)節(jié)，我們選取了dx12和dx11游戲進(jìn)行測試，測試分辨率為2k。在測試中將所有游戲的特效設(shè)置為中，關(guān)閉垂直同步，用游戲內(nèi)自帶benchmark記錄下平均幀數(shù)，結(jié)果如下：
顯卡游戲性能表現(xiàn)
在游戲中，這款顯卡的表現(xiàn)非常出色，2k分辨率下所有游戲均在60幀之上，守望先鋒更是達(dá)到了143.9幀的平均成績，完全可以使用144hz顯示器來提升游戲體驗了。
最新的《孤島驚魂5》 也達(dá)到了75幀，游戲體驗非常好。而在4k情況下，守望先鋒達(dá)到了101.6幀，進(jìn)入極為流暢行列。而其他游戲也達(dá)到了基本流暢的水平。
顯卡功耗以及溫度測試
溫度方面我們將繼續(xù)采用furmark來進(jìn)行測試，讓gpu芯片之中每一個運算單元完全滿載，充分發(fā)揮供電最大化的狀態(tài)才能得出準(zhǔn)確的成績。
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我們將參數(shù)設(shè)定為1280*1024分辨率，開啟8*msaa。經(jīng)過10分鐘左右的烤機直至曲線穩(wěn)定，迪蘭rx vega 56 8gb hbm2 x-serial戰(zhàn)神的溫度穩(wěn)定在了70，
對于室內(nèi)氣溫高達(dá)29的環(huán)境來說，這種散熱性能已經(jīng)非常強了。
顯卡功耗表現(xiàn)
我們可以看到，在待機功耗方面，顯卡平臺空載滿載功耗分別為42w和277.6w，結(jié)果還不錯，迪蘭應(yīng)該在核心方面做了不小的優(yōu)化，才能讓功耗和溫度平衡的這么好，
畢竟這款rx vega 56只有8+6pin的供電。
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迪蘭的這款戰(zhàn)神短pcb可以看到nano顯卡離我們已經(jīng)不遠(yuǎn)了，不過出于對功耗發(fā)熱方面的把控，功耗墻與頻率限制都應(yīng)該會招呼上來。說回迪蘭戰(zhàn)神，這款顯卡在功耗和發(fā)熱方面控制得非常好，從烤機功耗上來看，
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