麒麟710f等于驍龍多少(麒麟710f相當(dāng)于驍龍多少看完有點(diǎn)失望)
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麒麟710應(yīng)該是華為海思麒麟系列處理器中壽命最長(zhǎng)的ip。麒麟710是華為海思在2018年7月首次發(fā)布的低端入門(mén)soc。第一款是華為nova3i，然后用在榮耀8x上，榮耀史上賣(mài)的最好的一代神機(jī)。這臺(tái)機(jī)器在當(dāng)年應(yīng)該很多人都用過(guò)，我當(dāng)時(shí)也給家里買(mǎi)了一臺(tái)。
麒麟710是一款soc，是高通的標(biāo)桿。;當(dāng)時(shí)的中端大神u驍龍660處理器。它采用tsmc 12nm工藝，4*a73 2.2ghz大核，4*a53 1.7ghz小核和malig51 gpu架構(gòu)組合，在cpu單核性能上略強(qiáng)于驍龍660，在gpu上稍弱，但得益于工藝的提升，在功耗性能上非常出色。
隨后在2019年9月3日，華為發(fā)布了一款名為麒麟710f的芯片。第一款是榮耀play3，麒麟710f是我們這篇文章要討論的主角。
與一年前的麒麟710相比，麒麟710f在后綴處多了一個(gè)f。根據(jù)華為 s官方解釋?zhuān)梓?10f和麒麟710只是芯片封裝工藝不同，f是fccsp(芯片級(jí)封裝)的縮寫(xiě)，其他方面和麒麟710一模一樣。
這里也有必要多說(shuō)一點(diǎn)。事實(shí)上，華為因?yàn)橹撇酶淖兞朔庋b工藝，所以華為把麒麟710f的封裝交給了國(guó)內(nèi)一家封裝測(cè)試企業(yè)。不出意外，這家封測(cè)企業(yè)就是長(zhǎng)電科技在的子公司興科金鵬江陰工廠。至于工藝，還是用tsmc 12nm工藝(大概率是芯片之前已經(jīng)生產(chǎn)過(guò)，然后被封測(cè)廠商封裝)。與最初的麒麟710相比，
簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)，麒麟710f和麒麟710性能完全一樣，跑分對(duì)比高通 同級(jí)的處理器如下:
麒麟710f:
geekbench5.0單核跑分:338分
geekbench5.0多核跑分:1385分
gfx (gpu): 7.3幀
驍龍660:
geekbench5.0單核跑分:329分
geekbench5.0多核跑分:1410分
gfx (gpu): 8.5幀
驍龍636:
geekbench5.0單核跑分:275分
geekbench5.0多核跑分:1197。
gfx (gpu): 6幀
驍龍710
geekbench5.0單核跑分:390分
geekbench5。0多核跑分:1481分
gfx (gpu): 14幀
驍龍665/662
geekbench5.0單核跑分:316分
geekbench5.0多核跑分:1422分
gfx (gpu): 8.2幀
從數(shù)據(jù)中我們可以清楚的看到，麒麟710f在cpu單核性能上略?xún)?yōu)于驍龍660，在多核性能上略弱，綜合性能與驍龍660 的后續(xù)衍生版本驍龍662和驍龍665處理器，這是在同一水平。
目前千元機(jī)中仍廣泛使用驍龍662和驍龍665。比如2020年11月發(fā)布的紅米note9系列機(jī)型，就搭載了驍龍662處理器。
沈雁閱讀:麒麟710系列仍然發(fā)光。
麒麟710f發(fā)布后，華為又在2020年帶來(lái)了麒麟710的另一款續(xù)作麒麟710a。這款芯片最大的不同是生產(chǎn)工藝由tsmc的12納米改為smic的14納米。這款芯片也被稱(chēng)為國(guó)產(chǎn)芯片的標(biāo)志性產(chǎn)品，設(shè)計(jì)和最重的生產(chǎn)封裝工藝都由國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體企業(yè)完成。
不過(guò)麒麟710a不如tsmc 12nm納米技術(shù)的晶體管密度，因?yàn)樗褂?4納米技術(shù)。所以麒麟710a處理器在cpu核心頻率上做了一些，從2.2ghz降到了2.0ghz，性能有所下降。目前這款芯片已經(jīng)搭載在榮耀play4t機(jī)型上，也被華為賣(mài)給了比亞迪，成為麒麟 的第一個(gè)外賣(mài)芯片。
了解更多麒麟710f等于驍龍多少(麒麟710f等于驍龍多少？看完有點(diǎn)失望)相關(guān)內(nèi)容請(qǐng)關(guān)注本站點(diǎn)。
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麒麟710是一款soc，是高通的標(biāo)桿。;當(dāng)時(shí)的中端大神u驍龍660處理器。它采用tsmc 12nm工藝，4*a73 2.2ghz大核，4*a53 1.7ghz小核和malig51 gpu架構(gòu)組合，在cpu單核性能上略強(qiáng)于驍龍660，在gpu上稍弱，但得益于工藝的提升，在功耗性能上非常出色。
隨后在2019年9月3日，華為發(fā)布了一款名為麒麟710f的芯片。第一款是榮耀play3，麒麟710f是我們這篇文章要討論的主角。
與一年前的麒麟710相比，麒麟710f在后綴處多了一個(gè)f。根據(jù)華為 s官方解釋?zhuān)梓?10f和麒麟710只是芯片封裝工藝不同，f是fccsp(芯片級(jí)封裝)的縮寫(xiě)，其他方面和麒麟710一模一樣。
這里也有必要多說(shuō)一點(diǎn)。事實(shí)上，華為因?yàn)橹撇酶淖兞朔庋b工藝，所以華為把麒麟710f的封裝交給了國(guó)內(nèi)一家封裝測(cè)試企業(yè)。不出意外，這家封測(cè)企業(yè)就是長(zhǎng)電科技在的子公司興科金鵬江陰工廠。至于工藝，還是用tsmc 12nm工藝(大概率是芯片之前已經(jīng)生產(chǎn)過(guò)，然后被封測(cè)廠商封裝)。與最初的麒麟710相比，
簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)，麒麟710f和麒麟710性能完全一樣，跑分對(duì)比高通 同級(jí)的處理器如下:
麒麟710f:
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geekbench5.0單核跑分:329分
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geekbench5.0單核跑分:275分
geekbench5.0多核跑分:1197。
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驍龍710
geekbench5.0單核跑分:390分
geekbench5。0多核跑分:1481分
gfx (gpu): 14幀
驍龍665/662
geekbench5.0單核跑分:316分
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目前千元機(jī)中仍廣泛使用驍龍662和驍龍665。比如2020年11月發(fā)布的紅米note9系列機(jī)型，就搭載了驍龍662處理器。
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