1，最新cpu性能天梯圖 你的處理器上榜了嗎 并沒(méi)有，因?yàn)槲业氖莍7 7700k上了上榜了 2600x
2，手機(jī)cpu性能天梯圖排名是用什么邏輯排名的 是根據(jù)cpu的運(yùn)算能力。運(yùn)算能力越強(qiáng)，性能就越好，速度也就越快。一般是個(gè)人制作，可以作為參考，一般制作人會(huì)說(shuō)明用什么軟件測(cè)試的分?jǐn)?shù)排名的
3，電腦cpu 沒(méi)有呀，現(xiàn)在奔騰的還沒(méi)有太落后，e5300也算是奔騰的中端產(chǎn)品了， e7400應(yīng)該是酷睿的， 它們兩要比的話那 ， 7400要比5300高的多， 但是價(jià)格一定也會(huì)有差離 7400高!當(dāng)然是7400，沒(méi)有淘汰，其實(shí)個(gè)人電腦你比較不出什么
4，求一張最新的筆記本cpu天梯圖我百度了一下很多都是今年年初的i7 。。是的，網(wǎng)上多為臺(tái)式機(jī)cpu天梯圖，筆記本的很少啦。英特爾酷睿i77700hq可以說(shuō)是目前頂級(jí)的移動(dòng)級(jí)處理器，相對(duì)于上一代酷睿i76700hq性能有一定提升，不過(guò)單核心性能提升幅度并不是很大，而多核心性能提升幅度還是比較明顯的。另外英特爾在kabylake架構(gòu)上做了的優(yōu)化，使得這顆處理器相對(duì)skylake架構(gòu)同級(jí)別處理器來(lái)說(shuō)，在效能表現(xiàn)上更為出色。目前圖片顯示處理器溫度是38-40度，這個(gè)溫度是正常的，可以放心使用。一般筆記本電腦處理器，玩游戲等時(shí)溫度在80度內(nèi)，待機(jī)在55度內(nèi)都沒(méi)什么問(wèn)題。 5，cpu i5 4代與6代有什么區(qū)別 不一定。代數(shù)代表的才用的技術(shù)不一樣。不過(guò)6代的架構(gòu)基本上會(huì)比4代優(yōu)化一些。價(jià)格基本上會(huì)高一些。cpu現(xiàn)在基本上不是限制電腦的因素了，差別一般都在顯卡和硬盤上面。你可以百度cpu天梯圖，了解性能比對(duì)。目前最好的應(yīng)該是i7系列，i56代最好的是6600k4代最好的4670k首個(gè)數(shù)字不是關(guān)鍵第二個(gè)數(shù)字才是關(guān)鍵。例如：4300就比6100好。你好，6代cpu不一定會(huì)比4代好，得看cpu型號(hào)和頻率，但是一般代數(shù)高的框架會(huì)更先進(jìn)更省電。第四代比第三代主要是增加了個(gè)別指令集、優(yōu)化了電壓調(diào)節(jié)器、增強(qiáng)了核顯性能，其它方面提升不大 差距微乎其微，功耗是4代比3代高。價(jià)格4代比3代貴。單論cpu性能，差距不足百分之五，四代的核顯比三代強(qiáng)了不少，但是四代的主板比三代的貴了將近200左右換句話說(shuō) 四代就是三代穿個(gè)馬甲，買電腦別看數(shù)字，i3 2代你絕對(duì)夠用了，如果不是造飛船我這么解釋吧，你可能需要用100個(gè)指令，四代是10000個(gè)，三代是9000個(gè)，對(duì)你有影響么筆記本的話，要考慮散熱，看用途要考慮顯卡，當(dāng)然四代集成顯卡一般好于三代4代是28納米制程，6代是14納米，所以6代功耗低發(fā)熱小，性能其實(shí)差別不大。酷睿i5四代處理器與三代處理器主要區(qū)別在于核心架構(gòu)，總線和集成顯卡類型。第四代為haswell架構(gòu)，第三代為ivy bridge架構(gòu)。第四代為dmi2總線，第三代為dmi總線。第四代為hd4600，第三代為hd4000。酷睿i5處理器是英特爾的一款產(chǎn)品，同樣建基于intel nehalem微架構(gòu)。與core i7支持三通道存儲(chǔ)器不同，core i5只會(huì)集成雙通道ddr3存儲(chǔ)器控制器。另外，core i5會(huì)集成一些北橋的功能，將集成pci-express控制器。接口亦與core i7的lga 1366不同，core i5采用全新的lga 1156。處理器核心方面，代號(hào)lynnfiled，采用45納米制程的core i5會(huì)有四個(gè)核心，不支持超線程技術(shù)，總共僅提供4個(gè)線程。l2緩沖存儲(chǔ)器方面，每一個(gè)核心擁有各自獨(dú)立的256kb，并且共享一個(gè)達(dá)8mb的l3緩沖存儲(chǔ)器。芯片組方面，會(huì)采用intel p55（代號(hào)：ibexpeak）。它除了支持lynnfield外，還會(huì)支持havendale處理器。后者雖然只有兩個(gè)處理器核心，但卻集成了顯示核心。p55會(huì)采用單芯片設(shè)計(jì)，功能與傳統(tǒng)的南橋相似，支持sli和crossfire技術(shù)。但是，與高端的x58芯片組不同，p55不會(huì)采用較新的qpi連接，而會(huì)使用傳統(tǒng)的dmi技術(shù)[1]。接口方面，可以與其他的5系列芯片組兼容[2]。它會(huì)取代p45芯片組。core i5處理器于2009年7月生產(chǎn)，8月出貨，官方在9月1日正式發(fā)布。2011年1月，intel發(fā)表了新一代的四核core i5，與舊款不同的在于新一代的 core i5 改用sandy bridge架構(gòu)。同年二月發(fā)表雙核版本的core i5，接口亦更新為與舊款不兼容之lga 1155。代碼中除了前四位數(shù)字外，最后加上的英文字意義分別為：k=未鎖倍頻版，s=低功耗版，t=超低功耗版。


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